炭化ケイ素セラミックEBSD試料の作製

炭化ケイ素（SiC）セラミックスは、優れた熱伝導性、耐高温性、耐摩耗性、耐腐食性を備えており、半導体製造、新エネルギー太陽光発電、航空宇宙用熱保護、高温冶金などの分野で広く採用されている。その性能は、結晶粒形態、粒界状態、残留応力によって大きく左右される。

EBSDは、SiCの結晶方位、組織、および微細欠陥を分析するための重要な特性評価手法です。信頼性の高いEBSDデータは、焼結の最適化を導き、部品の破損を防ぎます。硬くて脆いSiCセラミックスのEBSDインデックス付けの成功は、精密な試料作製にかかっています。通常のサンドペーパーでは研磨が不十分なため、ダイヤモンドディスクと振動研磨が必要です。

当社のSiC EBSD前処理手順：

1️⃣ P400ダイヤモンドディスクによる粗研削（平面化用）

2️⃣ 微研削：POSパッド＋9μm PD-WTダイヤモンド懸濁液

3️⃣ 粗研磨：SC-JPクロス＋3μm PD-WT懸濁液

4️⃣ 中間研磨：ZN-ZPクロス＋AO-A439懸濁液

5️⃣ 最終振動研磨：ZN-ZPクロス＋AO-A439サスペンション