電磁シールド材の金属組織学的試料作製

電磁シールドコーティングは、5G通信、精密電子機器、新エネルギー機器の中核となる保護材料です。超薄型、優れたシールド効率、幅広い互換性を特長とし、電磁干渉を効果的に遮断し、信号漏洩を防ぐことで、複雑な電磁環境下でも電子機器の安定動作を可能にします。現在、軽量電磁シールドソリューションの主流となっています。

金属組織断面検査は、遮蔽コーティングの品質を分析するための重要な検査方法です。サンプリング、マウント、研削、研磨などの標準化された試料作製手順に従うことで、断面コーティングの厚さの均一性や界面の接合状態を視覚的に検査できます。

金属組織学的検査は、正確なコーティング品質評価、遮蔽性能と耐用年数の関連付け、研究開発チームによる配合最適化のサポート、量産時の工程逸脱管理などを実現します。電磁シールド製品の信頼性と安定性を保証するための重要なデータを提供します。

以下に、電磁シールド材の断面分析のための金属組織学的試料作製手順を参考として示します。

1️⃣ P800番の研磨紙で粗研磨して表面を平らにする

2️⃣P2000番とP4000番の研磨紙を使った微研磨

3️⃣ 0.05μmのAO-Wアルミナ懸濁液を含浸させたET-JP研磨布を用いて研磨する。