Preparação de amostras metalográficas para materiais de blindagem eletromagnética

Os revestimentos de blindagem eletromagnética servem como materiais de proteção essenciais para comunicações 5G, eletrônica de precisão e equipamentos de novas energias. Com perfis ultrafinos, eficiência de blindagem superior e ampla compatibilidade, eles bloqueiam eficazmente a interferência eletromagnética e previnem o vazamento de sinal, permitindo a operação estável de eletrônicos em ambientes eletromagnéticos complexos. Atualmente, são a principal solução de blindagem eletromagnética leve.

O seccionamento metalográfico é o método de inspeção essencial para analisar a qualidade do revestimento de blindagem. Seguindo procedimentos padronizados de preparação de amostras, incluindo amostragem, montagem, lixamento e polimento, podemos inspecionar visualmente a uniformidade da espessura do revestimento na seção transversal e as condições de adesão interfacial.

Os testes metalográficos fornecem uma avaliação precisa da qualidade do revestimento, relacionam o desempenho da blindagem à vida útil, auxiliam na otimização de fórmulas para equipes de P&D e controlam desvios de processo durante a produção em massa. Eles fornecem dados essenciais para garantir a confiabilidade e a estabilidade dos produtos de blindagem eletromagnética.

A seguir, apresentamos o fluxo de trabalho de preparação de amostras metalográficas para análise de seção transversal de materiais de blindagem eletromagnética, para sua referência:

1️⃣ Desbaste com lixa P800 para aplainar a superfície.

2️⃣Desbaste fino com lixas abrasivas P2000 e P4000

3️⃣ Polimento com pano de polimento ET-JP e suspensão de alumina AO-W de 0,05 μm.