Préparation d'échantillons métallographiques pour les matériaux de blindage électromagnétique

Les revêtements de blindage électromagnétique constituent des matériaux de protection essentiels pour les communications 5G, l'électronique de précision et les équipements liés aux énergies nouvelles. Grâce à leur profil ultra-fin, leur efficacité de blindage supérieure et leur large compatibilité, ils bloquent efficacement les interférences électromagnétiques et empêchent les fuites de signal, garantissant ainsi un fonctionnement stable des composants électroniques même dans des environnements électromagnétiques complexes. Ils représentent aujourd'hui la solution de blindage électromagnétique légère de référence.

L'examen métallographique est la méthode d'inspection essentielle pour analyser la qualité des revêtements de protection. En suivant des procédures standardisées de préparation des échantillons (prélèvement, enrobage, meulage et polissage), nous pouvons contrôler visuellement l'uniformité de l'épaisseur du revêtement en coupe transversale et l'état de l'interface.

Les essais métallographiques permettent une évaluation précise de la qualité des revêtements, établissent un lien entre les performances de blindage et la durée de vie, facilitent l'optimisation des formulations par les équipes de R&D et contrôlent les écarts de processus lors de la production en série. Ils fournissent des données essentielles pour garantir la fiabilité et la stabilité des produits de blindage électromagnétique.

Vous trouverez ci-dessous, à titre de référence, le processus de préparation des échantillons métallographiques pour l'analyse en coupe transversale des matériaux de blindage électromagnétique :

1️⃣ Dégrossissage au papier abrasif P800 pour aplanir la surface

2️⃣Meulage fin avec papiers abrasifs P2000 et P4000

3️⃣ Polissage à l'aide d'un tissu de polissage ET-JP avec une suspension d'alumine AO-W de 0,05 μm