전자기 차폐 재료의 금속 조직학적 시료 준비

전자기 차폐 코팅은 5G 통신, 정밀 전자 기기 및 신에너지 장비의 핵심 보호 ​​소재입니다. 초박형 설계, 뛰어난 차폐 효율 및 폭넓은 호환성을 특징으로 하는 이 코팅은 전자기 간섭을 효과적으로 차단하고 신호 누출을 방지하여 복잡한 전자기 환경에서도 전자 기기의 안정적인 작동을 가능하게 합니다. 현재 전자기 차폐 코팅은 경량 전자기 차폐 솔루션의 주류로 자리 잡았습니다.

금속 조직 단면 분석은 차폐 코팅 품질을 분석하는 데 매우 중요한 검사 방법입니다. 시료 채취, 장착, 연삭 및 연마를 포함한 표준화된 시편 준비 절차를 따르면, 단면 코팅 두께의 균일성과 계면 접합 상태를 육안으로 검사할 수 있습니다.

금속 조직 검사는 정확한 코팅 품질 평가를 제공하고, 차폐 성능과 수명 간의 연관성을 파악하며, 연구 개발팀의 배합 최적화를 지원하고, 대량 생산 중 공정 편차를 제어합니다. 또한 전자기 차폐 제품의 신뢰성과 안정성을 보장하는 데 필요한 핵심 데이터를 제공합니다.

다음은 전자기 차폐 재료의 단면 분석을 위한 금속 조직 시편 준비 워크플로입니다. 참고하시기 바랍니다.

1️⃣ 표면을 평평하게 하기 위해 P800 사포로 거칠게 연마합니다.

2️⃣P2000 및 P4000 연마지를 사용한 미세 연마

3️⃣ 0.05 μm AO-W 알루미나 현탁액을 묻힌 ET-JP 연마포를 사용하여 연마합니다.