Trojan WIT-1 Vollautomatisches intelligentes Probenvorbereitungssystem – Jetzt erhältlich!
In hochpräzisen Fertigungsindustrien wie der Halbleiter- und Leiterplattenindustrie ist die Probenvorbereitung seit jeher ein kritischer Schritt der Qualitätsprüfung – sie ist nicht nur zeit- und arbeitsaufwändig, sondern erfordert auch ein hohes Maß an technischem Fachwissen und Erfahrung der Bediener. Die Frage, wie eine schnelle, präzise und reproduzierbare Probenvorbereitung erreicht werden kann, stellt für viele Unternehmen, die Qualität und Effizienz steigern wollen, einen Engpass dar.
Jetzt ist ein wahrhaft bahnbrechendes intelligentes Gerät da, das die Grenzen herkömmlicher Probenvorbereitungsmethoden überwindet!
Das vollautomatische, intelligente Probenpräparationssystem WIT-1 wurde speziell für die Querschnittsprüfung in der Halbleiter-, Leiterplatten- und verwandten Industrien entwickelt. Es ermöglicht die präzise Positionierung, das Schneiden, die Detektion und Analyse von Durchkontaktierungen, Lötstellen, Lötperlen und mehr auf Leiterplatten. Das System gewährleistet einen vollautomatisierten Arbeitsablauf – von der Positionierung über das Schleifen und Polieren bis hin zur Reinigung. Dank fortschrittlicher visueller Positionierung und Mehrstationskoordination verbessert das System die Effizienz und Konsistenz der Probenpräparation deutlich und ermöglicht so einen vollautomatischen, intelligenten Betrieb.
Zehn Kernvorteile – Definition von „effizient & präzise“
● Hohe Präzision, weites Sichtfeld
Verwendet eine hochpräzise CCD-Linse zur Kalibrierung der Schleifpositionen mit einer Genauigkeit von bis zu ±10μm; das weite Sichtfeld ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Positionierung.
● Einmalige Kalibrierung mehrerer Schleiflinien
Unterstützt die einmalige Kalibrierung mehrerer Mahllinien an derselben Probe mit automatischem sequentiellem Mahlen – kein manuelles Eingreifen oder wiederholte Kalibrierung erforderlich.
● Automatische Winkeleinstellung
Bei Proben mit Montageneigung gleicht das System automatisch den Links-Rechts-Winkel aus, um eine waagerechte Position zu erreichen.
● Gleichzeitiges Mahlen mehrerer Proben
Ermöglicht das gleichzeitige Einspannen von bis zu 3 Proben zum Schleifen und Polieren und erzielt so deutliche Effizienzsteigerungen.
● Intelligente Druckregelung
Der nach unten gerichtete Druck und die Geschwindigkeit, mit der auf die Probe einwirkt, sind präzise einstellbar, wodurch ein Riss oder Bruch der Probe durch übermäßige Krafteinwirkung wirksam verhindert wird.
● Lasermarkierung zur Rückverfolgbarkeit
Ausgestattet mit Lasermarkierungs- oder Codierungsmöglichkeiten zur Rückverfolgbarkeit von Proben.
● Doppelte Arbeitsscheiben
Zwei Arbeitsscheiben mit automatischem Schleifscheibenwechsel; bietet Platz für bis zu 20 Schleifscheiben.
● Fotodokumentation der Schleiffläche
Kann die fertig geschliffene Oberfläche fotografieren, um sie anschließend zu analysieren und zu archivieren.
● Vier Polieraufhängungsgruppen mit flexibler Konfiguration
Ausgestattet mit 4 Gruppen unterschiedlicher Poliersuspensionen – 2 Gruppen verfügen über mechanisches Rühren, und alle 4 Gruppen sind mit Flüssigkeitsstandalarmen ausgestattet.
● Vollautomatische Reinigung und Rückgewinnung
Die Reinigungsstation vereint Ultraschallreinigung, Wasserspülung und Lufttrocknung. Die bearbeiteten Proben werden automatisch mit der Bodenfläche nach oben in einer Auffangschale angeordnet, wodurch Kratzer wirksam vermieden werden.
