半導体やプリント基板などの高精度製造業において、サンプル準備は品質検査における重要な工程であり、時間と労力がかかるだけでなく、作業員には高度な技術力と経験が求められます。迅速かつ高精度で再現性の高いサンプル準備を実現することは、品質と効率の向上を目指す多くの企業にとって大きな課題となっています。
従来の試料調製方法の限界を克服する、真に画期的なインテリジェントデバイスがここに登場しました!
WIT-1全自動インテリジェント試料前処理システムは、半導体、プリント基板(PCB)および関連業界における断面スライス検査向けに特別に開発されました。PCBビア、はんだ接合部、はんだボールなどの精密な位置決め、スライス、検出、分析に適用できます。位置決め、研削、研磨から洗浄まで、完全自動化されたワークフローを実現します。高度な視覚位置決めと複数ステーションの連携を活用することで、試料前処理の効率と一貫性を大幅に向上させ、真の意味での「無人」インテリジェント操作を実現します。
10のコアメリット ― 「効率的かつ正確」の定義
● 高精度、広視野
高精度CCDレンズを使用し、研削位置を±10μmの精度で校正します。広い視野により、迅速かつ確実な位置決めが可能です。
● 複数研削ラインの一括校正
同一サンプル上で複数の研削ラインを一度校正するだけで、自動的に順次研削を行うことが可能です。手動による介入や繰り返し校正は不要です。
● 自動角度調整
サンプルが傾いて取り付けられている場合、システムは左右の角度を自動的に調整して水平な位置を実現します。
● 複数サンプル同時粉砕
研削・研磨時に最大3つのサンプルを同時に固定できるため、大幅な効率向上を実現します。
● インテリジェント圧力制御
試料にかかる下向きの圧力と速度は精密に調整可能であり、過度の力による試料のひび割れや破損を効果的に防止します。
● トレーサビリティのためのレーザーマーキング
サンプル追跡のためのレーザーマーキングまたはコーディング機能を搭載。
● デュアルワーキングディスク
自動研削ディスク交換機能を備えたデュアル作業ディスク。最大20枚の研削ディスクに対応。
● 研削面の写真記録
研磨後の仕上げ面を撮影し、その後の分析や記録管理に利用できる。
● 柔軟な構成が可能な4つの研磨サスペンショングループ
4種類の異なる研磨懸濁液グループで構成されており、うち2グループは機械式攪拌機能を備え、4グループすべてに液面アラームが装備されています。
● 全自動クリーニング&リカバリー
洗浄ステーションは、超音波洗浄、水洗、送風乾燥を統合しています。処理されたサンプルは、研磨面を上にして回収トレイに自動的に配置され、傷を効果的に防止します。