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Dans les industries de fabrication de haute précision, comme celles des semi-conducteurs et des circuits imprimés, la préparation des échantillons a toujours été une étape cruciale du contrôle qualité. Non seulement elle est chronophage et exigeante en main-d'œuvre, mais elle requiert également un haut niveau d'expertise technique et d'expérience de la part des opérateurs. La mise au point d'une préparation d'échantillons rapide, précise et reproductible représente un enjeu majeur pour de nombreuses entreprises soucieuses d'améliorer leur qualité et leur efficacité.
Voici enfin un appareil intelligent véritablement révolutionnaire qui surmonte les limitations des méthodes traditionnelles de préparation d'échantillons !
Le système de préparation d'échantillons intelligent et entièrement automatisé WIT-1 est spécialement conçu pour l'inspection par découpe en coupe transversale dans les secteurs des semi-conducteurs, des circuits imprimés et les industries connexes. Il permet le positionnement précis, la découpe, la détection et l'analyse des vias, des joints de soudure, des billes de soudure et autres composants des circuits imprimés. Il automatise l'ensemble du flux de travail, du positionnement au nettoyage, en passant par le meulage, le polissage et l'entretien. Grâce à un positionnement visuel avancé et à une coordination multi-stations, le système améliore considérablement l'efficacité et la reproductibilité de la préparation des échantillons, pour un fonctionnement intelligent véritablement autonome.
Dix avantages clés — Définition de « efficace et précis »
● Haute précision, large champ de vision
Utilise une lentille CCD de haute précision pour calibrer les positions de meulage avec une précision allant jusqu'à ±10μm ; un large champ de vision permet un positionnement rapide et fiable.
● Étalonnage unique de plusieurs lignes de broyage
Permet un étalonnage unique de plusieurs lignes de broyage sur le même échantillon, avec broyage séquentiel automatique — aucune intervention manuelle ni étalonnage répété requis.
● Réglage automatique de l'angle
Pour les échantillons avec inclinaison de montage, le système ajuste automatiquement l'angle gauche-droite pour obtenir une position horizontale.
● Broyage simultané de plusieurs échantillons
Permet de fixer simultanément jusqu'à 3 échantillons pour le meulage et le polissage, offrant ainsi des gains d'efficacité significatifs.
● Contrôle intelligent de la pression
La pression et la vitesse d'application sur l'échantillon sont réglables avec précision, ce qui empêche efficacement la fissuration ou la fracture de l'échantillon causée par une force excessive.
● Marquage laser pour la traçabilité
Doté d'un système de marquage ou de codage laser pour la traçabilité des échantillons.
● Disques de travail doubles
Double disque de travail avec remplacement automatique du disque de meulage ; peut accueillir jusqu'à 20 disques de meulage.
● Documentation photographique de la surface de meulage
Capable de photographier la surface de rectification finie pour une analyse ultérieure et une gestion des archives.
● Quatre groupes de suspension de polissage à configuration flexible
Configuré avec 4 groupes de suspensions de polissage différentes — 2 groupes sont dotés d'un système d'agitation mécanique, et les 4 groupes sont équipés d'alarmes de niveau de liquide.
● Nettoyage et récupération entièrement automatiques
La station de nettoyage intègre le nettoyage par ultrasons, le rinçage à l'eau et le séchage par air pulsé. Les échantillons traités sont automatiquement disposés dans un bac de récupération, la surface polie vers le haut, ce qui évite efficacement les rayures.