Produktneuheit! Dieses „Hardcore“-Gerät ermöglicht Schleifen und Polieren im Mikrometerbereich!

SemiPOL ermöglicht das präzise Schleifen und Polieren verschiedener Materialien (optische Linsen, Halbleiterwafer, metallische und nichtmetallische kristalline Phasen) für die mikroskopische Analyse (SEM, FIB, TEM usw.) mit dem Ziel einer Präzision im Mikrometerbereich.

Die Maschine wurde primär für das Parallelschleifen und Polieren entwickelt, kann aber mit zusätzlichem Zubehör kombiniert werden, um das Schleifen und Polieren komplexer, unregelmäßiger Werkstücke und Oberflächen zu erleichtern.

Es ermöglicht die Echtzeitüberwachung des Materialabtrags oder die präzise Einstellung der Abtragsmenge für den unbeaufsichtigten Betrieb. Zwei Schrittmotoren steuern unabhängig voneinander die Schwingungsgeschwindigkeit und -amplitude der Schleifvorrichtung und verbessern so die Ebenheit des Werkstücks, die Oberflächengüte und die Ausnutzung der Verschleißteile.

Produktmerkmale

● Schleifscheibengröße: 8 Zoll (Φ203mm);

● Drehzahl der Schleifscheibe: 0–600 U/min, reversibel (im Uhrzeigersinn/gegen den Uhrzeigersinn);

● LCD-Bildschirm zeigt Materialabtrag in Echtzeit an, Auflösung 1 μm, stabile Genauigkeit 10 μm;

● Programmierbare Materialabtragsmenge, Auflösung 1 μm, stabile Genauigkeit 10 μm; das Gerät stoppt automatisch, wenn der eingestellte Abtragswert erreicht ist;

● Programmierbare Mahlzeit; das Gerät schaltet sich automatisch ab, wenn die eingestellte Zeit erreicht ist;

● 7-Zoll-LCD-Display/Touchscreen, mit der Möglichkeit, mindestens 20 Parametersätze zu speichern/zu bearbeiten;

● Rotation der Probe: kann sich selbst drehen, stillstehen oder mit einstellbarer Amplitude oszillieren;

● Automatische/manuelle Steuerung der Kühlwasserzufuhr (Ein/Aus);

● Spindelmotorleistung: 750 W, Servomotor mit hohem Drehmoment und konstantem Drehmomentausgang; Probeoszillation wird durch einen Schrittmotor für höheres Drehmoment und längere Lebensdauer angetrieben.