新品上市！這款「硬核」設備可實現微米級研磨和拋光！

SemiPOL 可對各種材料（光學透鏡、半導體晶片、金屬和非金屬晶相）進行精確研磨和拋光，以進行顯微分析（SEM、FIB、TEM 等），目標是達到微米級精度。

該設備主要用於平行研磨和拋光，可與附加配件結合使用，以便更輕鬆地研磨和拋光複雜的不規則工件和表面。

它具備即時監測材料去除量的功能，或可量化設定材料去除量以實現無人值守運作。雙步進馬達驅動獨立控制磨削夾具的振盪速度和振幅，進而提高工件的平整度、表面光潔度和耗材利用率。

產品特性

● 砂輪尺寸：8 英吋（Φ203 毫米）；

● 砂輪轉速：0–600 rpm，可逆（順時針/逆時針）；

● LCD螢幕顯示即時材料去除情況，解析度1μm，穩定精度10μm；

● 可程式材料去除量，解析度1μm，穩定精度10μm；達到設定的去除值時設備自動停止；

● 研磨時間可編程；設備在達到設定時間時自動停止；

● 7吋液晶顯示幕/觸控屏，能夠保存/編輯至少20組參數；

● 樣品旋轉：可自旋轉、保持靜止或以可調整的振幅振盪；

● 冷卻水開關自動/手動控制；

● 主軸馬達功率：750W，伺服馬達具有高扭矩和恆定扭矩輸出；樣品振盪由步進馬達驅動，以獲得更大的扭矩和耐用性。