신제품 출시! 이 "강력한" 장비는 마이크론 수준의 연삭 및 연마를 가능하게 합니다!

SemiPOL은 미세 분석(SEM, FIB, TEM 등)을 위해 다양한 재료(광학 렌즈, 반도체 웨이퍼, 금속 및 비금속 결정상)를 정밀하게 연삭 및 연마하여 마이크론 수준의 정밀도를 목표로 합니다.

이 제품은 주로 평행 연삭 및 연마를 위해 설계되었으며, 추가 액세서리와 결합하여 복잡하고 불규칙한 공작물 및 표면을 더욱 쉽게 연삭 및 연마할 수 있습니다.

이 장비는 재료 제거량을 실시간으로 모니터링하거나, 무인 작동을 위해 재료 제거량을 정량적으로 설정할 수 있습니다. 듀얼 스테퍼 모터 드라이브는 연삭 지그의 진동 속도와 진폭을 독립적으로 제어하여 공작물의 평탄도, 표면 조도 및 소모품 사용 효율을 향상시킵니다.

제품 특징

● 연삭 디스크 크기: 8인치(Φ203mm);

● 연삭 디스크 속도: 0~600rpm, 회전 방향 전환 가능(시계 방향/반시계 방향);

● LCD 화면에는 재료 제거량이 실시간으로 표시되며, 해상도는 1μm, 안정적인 정확도는 10μm입니다.

● 프로그래밍 가능한 재료 제거량, 해상도 1μm, 안정적인 정확도 10μm; 설정된 제거량에 도달하면 장비가 자동으로 정지합니다.

● 분쇄 시간 프로그래밍 가능; 설정된 시간이 되면 장비가 자동으로 정지합니다.

● 7인치 LCD 디스플레이/터치스크린, 최소 20개의 파라미터 세트를 저장/편집할 수 있음;

● 샘플 회전: 자체 회전, 고정 유지 또는 진폭 조절이 가능한 진동이 가능합니다.

● 냉각수 공급/정지 자동/수동 제어;

● 스핀들 모터 출력: 750W, 고토크 및 정토크 출력을 제공하는 서보 모터; 샘플 진동은 스테퍼 모터로 구동되어 더욱 강력한 토크와 내구성을 제공합니다.