Bestellnummer: | Beschreibung | Paket |
06.05.310 | 50 nm | 500 ml |
06.05.320 | 50 nm | 1000 ml |
06.05.350 | 50 nm | 1.9 L |
Bestellinformationen
SO-T401 Kolloidale Kieselsäure-Poliersuspension
Produktbeschreibung
Feine 0,05µm amorphe kolloidale Kieselsäure-Poliersuspension pH ~10,5.
Entfernt schonend Material ohne Verformung durch chemisch-mechanisches Polieren. Wird zum Feinpolieren von Werkstoffen wie Eisen, Stahl und Titan verwendet.
Bestellnummer: | Beschreibung | Paket |
06.05.310 | 50 nm | 500 ml |
06.05.320 | 50 nm | 1000 ml |
06.05.350 | 50 nm | 1.9 L |
SO-A439 Poliersuspension aus kolloidalem Siliciumdioxid
Produktbeschreibung
Feine 0,05 µm Silicasuspension, pH ~10,2
Sorgt für eine hervorragende Oberflächengüte durch chemisch-mechanisches Polieren. Wird zum Endpolieren von Materialien wie Zinn, Aluminium, Halbleitern, Leiterplatten und anderen verwendet.
Bestellnummer: | Beschreibung | Paket |
06.07.310 | 50 nm | 500 ml |
06.07.320 | 50 nm | 1000 ml |
06.07.322 | 50 nm | 1.9 L |
SO-A539 Kolloidale Kieselsäure-Poliersuspension
Produktbeschreibung
Feine 0,05 µm Silicasuspension, pH ~10,2
Sorgt für eine hervorragende Oberflächengüte durch chemisch-mechanisches Polieren. Geeignet für das Endpolieren von Materialien wie hochschmelzenden Metallen, Mineralien und Keramiken.
Bestellnummer: | Beschreibung | Paket |
06.07.522 | 50 nm | 500 ml |
06.07.520 | 50 nm | 1000 ml |
06.07.524 | 50 nm | 1.9 L |