주문 번호: | 설명 | 패키지 |
06.05.310 | 50nm | 500ml |
06.05.320 | 50nm | 1000ml |
06.05.350 | 50nm | 1.9 L |
주문 정보
SO-T401 콜로이드 실리카 연마 현탁액
제품 설명
미세 0.05µm 비정질 콜로이드 실리카 연마 현탁액, pH ~10.5.
화학적 기계적 연마를 통해 재료를 변형시키지 않고 부드럽게 제거합니다. 철, 강철, 티타늄 등의 재료 최종 연마에 사용됩니다.
주문 번호: | 설명 | 패키지 |
06.05.310 | 50nm | 500ml |
06.05.320 | 50nm | 1000ml |
06.05.350 | 50nm | 1.9 L |
SO-A439 콜로이드 실리카 연마 현탁액
제품 설명
미세 0.05μm 실리카 현탁액, pH ~10.2
화학적 기계적 연마(CMP)를 통해 탁월한 표면 마감을 제공합니다. 아스틴, 알루미늄, 반도체, PCB 등의 재료 최종 연마에 사용됩니다.
주문 번호: | 설명 | 패키지 |
06.07.310 | 50nm | 500ml |
06.07.320 | 50nm | 1000ml |
06.07.322 | 50nm | 1.9 L |
SO-A539 콜로이드 실리카 연마 현탁액
제품 설명
미세 0.05μm 실리카 현탁액, pH ~10.2
화학적 기계적 연마를 통해 탁월한 표면 마감을 제공합니다. 내화 금속, 광물 및 세라믹과 같은 재료의 최종 연마에 사용됩니다.
주문 번호: | 설명 | 패키지 |
06.07.522 | 50nm | 500ml |
06.07.520 | 50nm | 1000ml |
06.07.524 | 50nm | 1.9 L |