Suspensão de polimento de sílica coloidal

Suspensão de polimento de sílica coloidal amorfa fina de 0,05 µm, pH ~10,5.

Remove suavemente o material sem deformação através de polimento químico-mecânico. Utilizado para o polimento final de materiais como ferro, aço e titânio.

Suspensão de sílica fina de 0,05 µm, pH ~10,2

Proporciona excelente acabamento superficial através do polimento químico-mecânico. Utilizado para o polimento final de materiais como aço, alumínio, semicondutores, placas de circuito impresso (PCB) e outros.

Suspensão de sílica fina de 0,05 µm, pH ~10,2

Proporciona excelente acabamento superficial através de polimento químico-mecânico. Utilizado para o polimento final de materiais como metais refratários, minerais e cerâmicas.