Kolloidal Silika Parlatma Süspansiyonu

0,05 µm ince taneli amorf kolloidal silika parlatma süspansiyonu, pH ~10,5.

Kimyasal mekanik parlatma yöntemiyle, deforme etmeden malzemeyi nazikçe uzaklaştırır. Demir, çelik ve titanyum gibi malzemelerin son parlatma işleminde kullanılır.

0,05 µm inceliğinde silika süspansiyonu, pH ~10,2

Kimyasal mekanik parlatma yoluyla mükemmel yüzey kalitesi sağlar. Demir, alüminyum, yarı iletken, PCB ve diğer malzemelerin son parlatması için kullanılır.

0,05 µm inceliğinde silika süspansiyonu, pH ~10,2

Kimyasal mekanik parlatma yoluyla mükemmel yüzey kalitesi sağlar. Yüksek sıcaklığa dayanıklı metaller, mineraller ve seramikler gibi malzemelerin son parlatılması için kullanılır.