Suspensión de pulido de sílice coloidal

Suspensión de pulido de sílice coloidal amorfa fina de 0,05 µm, pH ~10,5.

Elimina suavemente el material sin deformarlo mediante pulido químico-mecánico. Se utiliza para el pulido final de materiales como hierro, acero y titanio.

Suspensión de sílice fina de 0,05 µm, pH ~10,2

Proporciona un excelente acabado superficial mediante pulido químico-mecánico. Se utiliza para el pulido final de materiales como estaño, aluminio, semiconductores, PCB y otros.

Suspensión de sílice fina de 0,05 µm, pH ~10,2

Proporciona un excelente acabado superficial mediante pulido químico-mecánico. Se utiliza para el pulido final de materiales como metales refractarios, minerales y cerámicas.