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探索材料的真相:21 年全球金相設備和耗材製造商。

鑽石切割刀片 1
鑽石切割刀片 2
鑽石切割刀片 3
鑽石切割刀片 1
鑽石切割刀片 2
鑽石切割刀片 3

鑽石切割刀片

鑽石切割片可用於切割高硬度和脆性材料,廣泛用於切割陶瓷、玻璃、寶石、半導體、電路板(PCB)等材料。鑽石切割片主要由兩個部分組成:基體和刀頭。基體是刀頭的主要支撐部分,而刀頭是使用過程中進行切割的部分。刀頭在使用過程中會消耗,而基體則不會。刀頭之所以能夠進行切割,是因為其內部含有鑽石。鑽石作為最堅硬的物質,透過與刀頭內部材料的摩擦力來切割被加工物體,鑽石顆粒被包裹在刀頭內部的基體中。

鑽石顆粒可透過燒結、焊接或電鍍等方式進行黏結;黏結材料可以是金屬基或樹脂基;不同尺寸和濃度的鑽石顆粒可包裹在黏結材料中,以獲得所需的切割性能。不同參數的鑽石切割刀片適用於不同的材料,專門開發的鑽石切割刀片對相應的材料具有優異的切割效果。
5.0
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    產品概述

    根據金相試樣材料的不同,本公司開發了一系列專用於金相切割的金相鑽石切割刀片。規格齊全,適用於國內外各種型號和規格的金相試樣切割機,可完全取代國外專業公司的同類產品。


    所有切割刀片均採用精湛工藝和特選鑽石磨料製成,可實現超過 50 公尺/秒的高速切割,且不易碎裂。鋒利的切割面、極低的切割熱以及樣品表面淺的熱影響層最大限度地減少了乾擾,為後續的金相樣品製備步驟提供了理想的條件。

    主要特點

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    01
    高硬度材料切割
    可切割包括陶瓷、玻璃、寶石、半導體、電路板(PCB)的高硬度和脆性材料。
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    02
    專業金相製備
    專為金相切割而開發,規格齊全,適用於各種切割機
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    03
    高品質加工
    線速度超過 50 公尺/秒,切割鋒利,切割產生的熱量極少,熱影響層淺。

    技術規格

    系列材料適用範圍規格
    DP金屬基鎳鑽石鍍層邊緣印刷電路板、塑膠、纖維複合樹脂、軟質有色金屬100×12.7×0.4, 125×12.7×0.4, 150×12.7×0.5, 180×12.7×0.8, 200×22.0×1.0, 250×32.0×1.5, 300×32×2.0
    DR樹脂基硬脆材料、陶瓷、複合材料、碳化物和特殊金屬-
    DM金屬基堅硬易碎的材料,如玻璃、陶瓷和石頭。 -
    CBN-R樹脂基硬鐵金屬,高速-
    CBN-M金屬基硬鋼、鈷合金、鎳合金、鉛合金、低速-

    指示

    安裝

    使用前,請根據切割材料的材質、硬度等因素選擇合適的鑽石切割刀片。

    使用直徑不小於刀片直徑 1/4 的法蘭盤壓緊鑽石切割刀片。確保接觸面緊密貼合,擰入螺絲,並用頂針和扳手擰緊螺絲。調整冷卻液噴嘴,確保切割過程中刀片和工件已有效冷卻。

    安裝後,鋸片和法蘭的跳動值必須達到規定值才能使用。


    卸下

    使用頂桿和扳手鬆開螺絲,然後擰下螺絲,小心地取下法蘭,沿著夾具的中間接縫取下刀片,並妥善存放。

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     5(14)

    使用

    切割開始時,用較小的力緩慢切入,待刀片切入後,根據手感平穩地進給。建議進給速度為0.1~2mm/s。對於較硬、截面較大的材料,建議採用較慢的進給速度;對於較軟、截面較小的材料,建議採用較快的進給速度。

    確保冷卻水充足,並將冷卻水直接注入切割面。切割片兩側的冷卻必須均勻。

    為了獲得最佳冷卻效果,盡量選擇較小的切割截面。

    如果切割正確,就不會出現燒焦現象。如果樣品出現燒焦,請降低進給速度,並改善冷卻系統。如果刀片磨損過大,請降低進給速度或轉速。

    常見問題及解決方案

    常見問題可能的原因對應解
    鋸片偏轉• 由於切割材料的碎屑混入切割縫中,導致切割刀片兩側受力不均。
    • 法蘭直徑太小,或法蘭兩側直徑不一致。
    • 鋸片和法蘭之間夾有異物,安裝不當。
    • 確保冷卻液充分沖洗,使用脈衝切割模式。
    • 調整或更換法蘭。
    • 清除異物並依照指示正確安裝。
    刀頭兩側磨損不均勻• 鋸片傾斜。
    • 鋸片兩側的水量並不相同。
    • 正確安裝並調整鋸片傾斜角度。
    • 檢查冷卻水系統。
    鈍的,切不動• 切割刀片黏合劑太硬。
    • 鑽石顆粒太細,濃度太高。
    • 切割刀片與材質不匹配,例如,使用鑽石磨料切割刀片切割鋼材。
    • 選擇黏合力較弱的切割刀片。
    • 選擇粒度較大、鑽石濃度較低的切割刀片。
    • 選擇合適的鑽石切割刀片,避免使用鑽石磨料刀片切割鋼材。
    切割後有很多毛刺切割速度過快• 降低切割速度
    刀片振動刀刃的平衡性不好。
    • 刀具維護不當(例如軸承過度磨損)
    • 切割刀片夾緊不當,導致刀片未安裝在中心位置。
    請更換切割刀片。
    • 更換軸承
    • 檢查刀具軸承,並在夾持刀片後檢查運作。
    工件傾斜• 切割刀片的平整度不符合規格,旋轉時會發生偏轉。
    • 切割刀片兩側的研磨力不均勻。
    • 更換切割刀片,確保刀片平整度良好。
    • 切削冷卻液均勻地噴灑在切削刀片的兩側。

    安全注意事項

    工作前,必須穿戴勞動防護裝備,並檢查設備是否配備合格的接地線。

    檢查並確認砂輪切割機是否完好無損,砂輪片是否有變形、裂痕、崩邊等缺陷,禁止使用故障設備及不合格的砂輪片。

    刀片只允許以整片的形式安裝和使用,嚴禁同時安裝和使用兩片或兩片以上的刀片。

    切割材料時,請勿用力過猛或突然衝擊,出現異常情況時應立即關閉電源。

    工作時,如果發現異常聲音和振動、切割面粗糙或異味,必須立即停止操作,及時檢查、排除故障,以免發生事故。

    更換刀片時,請等待設備穩定停止後再檢查刀片。

    請注意,鑽石磨料切割片不應用於切割鋼材,而應改用立方氮化硼 (CBN) 磨料切割片。

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    若要根據切割樣品選擇合適的切割刀片,您可以參考上面提供的產品進行選擇。

    將鑽石切割刀片存放在避免陽光直射和潮濕的地方,並保持水平放置。

    應按要求安裝鑽石切割刀片,並在開始工作前進行試啟動操作,確保操作平穩。

    工件必須夾緊,以免鬆動,否則會導致切割刀片在切割過程中振動,切割刀片的局部瞬時力將超過其承載極限,從而發生爆炸事故。

    嚴禁用砂紙磨切割刀片上的物體。

    夾緊裝置應安全可靠,以防止工件鬆動時發生事故。

    切割時,操作人員應均勻切割,並避開切割刀片的前端,以防止因切割刀片操作不當而發生事故。

    儲存方法

    鑽石鋸片如不立即使用,應平放或利用內孔懸掛。平放的鑽石鋸片不可堆放在其他物品或階梯上,並注意防潮、防鏽、防腐蝕。

    不要用手觸摸鑽石鋸片的刀頭,因為製造商通常會在刀頭上噴塗一層防銹漆,如果用手觸摸,很容易使防銹漆剝落,導致鑽石鋸片的刀頭暴露在空氣中氧化,從而生鏽,影響鑽石鋸片的外觀。

    當鑽石鋸片不再鋒利且切割面粗糙時,必須及時重新磨利。磨利不能改變原有角度,否則會破壞動平衡。

    取放鑽石切割片時切勿撞擊、跌落,因為這可能會導致切割片變形而報廢,特別是樹脂基金剛石切割片,其頭部很容易斷裂。

    不明確的
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    應用領域

    鑽石切割刀片非常適合用於:

    陶瓷:技術陶瓷、結構陶瓷

    玻璃:光學玻璃、顯示玻璃

    寶石:各種寶石材料

    半導體:半導體材料、晶圓

    電路板: PCB,印刷電路板

    複合材料:纖維複合材料、樹脂材料

    碳化物:碳化鎢、硬質合金

    金屬:有色金屬、軟金屬

    石材:天然石材、人造石材

    金相樣品製備:金相分析的樣品切割

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