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O sistema de preparação de amostras inteligente e totalmente automático WIT-1 foi especialmente desenvolvido para a detecção de cortes transversais em semicondutores, placas de circuito impresso (PCBs) e outras indústrias. Ele pode ser aplicado na detecção e análise precisas do posicionamento de cobre em furos de PCBs, juntas de solda, esferas de estanho, etc. Com o auxílio de câmeras CCD de alta definição para calibrar a posição de desbaste, o sistema realiza automaticamente os processos de desbaste grosso, desbaste fino, polimento fino, limpeza, etc.
Principais características
Componentes do painel de controle
● Tela principal- Tela de controle principal de 15 polegadas para configuração e monitoramento de parâmetros
● Exibição da tela secundária- Tela secundária de 7 polegadas para exibição de informações auxiliares
● Tela do computador- Dois monitores de 24 polegadas para monitoramento completo
● Seleção do Programa- Selecione entre 30 programas de preparação pré-programados
● Exibição da etapa do processo- Exibir o status da etapa atual do processo
● Sistema de câmera CCD- Câmera de alta definição de 25 MP para posicionamento preciso
● Controle de marcação a laser- Marcação a laser para rastreabilidade de amostras
● Ajuste de pressão- Controlar a pressão de retificação/polimento (5-100N)
● Configuração de velocidade- Controlar a velocidade de retificação/polimento
● Parada de emergência- Botão de parada de emergência para segurança
● Controle de Início/Parada- Iniciar e parar o processo de preparação
● Luz de advertência tricolor- Indicação de status com luz tricolor
● Controle do sistema de dosagem- Controlar 4 grupos de líquidos de polimento
● Controle do sistema de limpeza- Controle de secagem ultrassônica, de fluxo de água e de ar
● Controle de troca de disco- Sistema automático de troca de discos de retificação
Campos de inscrição
O sistema de preparação de amostras inteligente e totalmente automático WIT-1 é ideal para:
•Indústria de semicondutores:Detecção e análise de cortes transversais
•Indústria de PCBs:Detecção precisa do posicionamento de cobre em furos de PCB, juntas de solda e esferas de estanho.
•Componentes eletrônicos:Inspeção de juntas de solda, análise de matriz de esferas (BGA).
•Análise metalográfica:Preparação de amostras para cortes transversais
•Controle de qualidade:Inspeção e análise de qualidade automatizadas
•Pesquisa e Desenvolvimento:Pesquisa e desenvolvimento de materiais
•Produção em grande volume:Preparação de amostras em larga escala
•Análise de precisão:Posicionamento e retificação de alta precisão
•Fluxos de trabalho automatizados:Processos totalmente automatizados de retificação, polimento e limpeza
•Aplicações em laboratório:Soluções abrangentes e automatizadas para preparação de amostras
Especificações técnicas
| Parâmetro | Especificação |
| Potência de entrada | CA 220V/50 Hz + fio terra, potência total 7 kW, potência nominal 2 kW |
| Fonte de ar de entrada | 0,6-0,7 MPa, diâmetro externo = tubo de ar de Ø10 mm |
| Fonte de água de entrada | Tubo de água com pressão inferior a 0,3 MPa e diâmetro externo de Ø10 mm. |
| Tipo de amostra | Caixa de molde quadrada, dimensões 39x47x12mm / 30x27x12mm, quantidade máxima 21 |
| Dreno de saída | Tubo de drenagem OD=32mm |
| Descarga de saída | As amostras são descarregadas com a superfície de moagem voltada para cima e dispostas em ordem. |
| Parada de emergência | Pressione para interromper o circuito de controle e a alimentação. |
| Fechadura de segurança para portas | Relé de segurança e trava de segurança da porta, nível de proteção de segurança PLD |
| Luz de advertência tricolor | Disponível |
| Controle PLC | Tela principal de 15 polegadas / tela secundária de 7 polegadas |
| Tela do computador | Duas telas, 24 polegadas |
| Câmera CCD | 25 milhões de pixels |
| Campo de visão em fotografia | 35x35mm |
| Marcação/Leitura a Laser | Disponível |
| Número máximo de linhas | 30 linhas |
| Método de desenho de linhas | Tradução de distância especificada com base em linhas de recurso |
| Estações de moagem | 2 |
| Diâmetro do disco de retificação | Ø254mm |
| Velocidade do disco de retificação | 100-1000 rpm |
| Potência do motor de moagem | 1 kW |
| Quantidade de fixação da amostra | 3 |
| Potência do motor da cabeça móvel | 0,4 kW |
| Velocidade da cabeça em movimento | oscilação recíproca de 0 a 360° |
| Pressão da cabeça móvel | 5-100N |
| Grupos de dosagem | 4 grupos × 1,8L |
| Taxa de fluxo de dosagem | 0-50 mL/min |
| Mexendo | 2 grupos, método de agitação mecânica |
| Alerta de nível de líquido | Disponível |
| Capacidade de armazenamento de discos de desbaste | 20 |
| Vida útil do disco de desbaste | Lembrete baseado no tempo de uso ou na força de moagem |
| Método de limpeza | Lavagem com água, ultrassom e secagem por centrifugação de alta velocidade do disco de retificação |
| Estação de secagem ao ar | Secagem de ar independente |
| Biblioteca de Programas | 30 grupos |
| Etapas máximas do processo | 10 passos |
| Condição de conclusão da etapa | Quantidade restante de material a ser moído [mínimo 0,001 mm], quantidade de material a ser moído [mínimo 0,001 mm] ou tempo de moagem |
| Método de moagem por etapa | Por pressão [0-100N] ou velocidade [mínimo 0,001mm/s] |
| Dimensões (com tela dobrada e luzes) | 2400x1320x2000mm |
| Peso líquido | 1500 kg |
Consumíveis e acessórios relacionados
Consumíveis relacionados estão disponíveis para este produto. Entre em contato com o departamento de vendas para obter informações detalhadas.