WIT-1 완전 자동 지능형 시료 준비 시스템은 반도체, PCB 및 기타 산업 분야의 단면 슬라이스 검출을 위해 특별히 개발되었습니다. PCB 홀의 구리, 솔더 조인트, 주석 볼 등의 정밀 위치 검출 및 분석에 적용할 수 있습니다. 고해상도 CCD 카메라를 사용하여 연삭 위치를 보정하고, 거친 연삭, 미세 연삭, 미세 연마, 세척 등의 공정을 자동으로 수행할 수 있습니다.
주요 특징
제어판 구성 요소
● 메인 화면 표시- 파라미터 설정 및 모니터링을 위한 15인치 메인 제어 화면
● 서브스크린 디스플레이- 보조 정보 표시용 7인치 보조 화면
● 컴퓨터 화면- 종합적인 모니터링을 위한 듀얼 24인치 디스플레이
● 프로그램 선택- 미리 구성된 30가지 준비 프로그램 중에서 선택하세요
● 프로세스 단계 표시- 현재 프로세스 단계 상태를 표시합니다.
● CCD 카메라 시스템- 정밀한 위치 파악을 위한 고화질 25MP 카메라
● 레이저 마킹 제어- 시료 추적성을 위한 레이저 마킹
● 압력 설정- 연삭/연마 압력 조절 (5-100N)
● 속도 설정- 연삭/연마 속도 조절
● 비상 정지- 안전을 위한 비상 정지 버튼
● 시작/정지 제어- 준비 프로세스를 시작하고 중지합니다.
● 삼색 경고등- 3색 표시등으로 상태 표시
● 투약 시스템 제어- 연마액 4개 그룹을 제어합니다.
● 청소 시스템 제어- 초음파, 물 흐름 및 공기 건조 제어
● 디스크 교체 제어- 자동 연삭 디스크 교환 시스템
응용 분야
WIT-1 완전 자동 지능형 시료 전처리 시스템은 다음과 같은 용도에 이상적입니다.
•반도체 산업:단면 슬라이스 감지 및 분석
•PCB 산업:PCB 홀 구리, 납땜 접합부, 주석 구슬의 정밀 위치 감지
•전자 부품:납땜 접합부 검사, 볼 그리드 어레이 분석
•금속조직학적 분석:단면 시료 준비
•품질 관리:자동화된 품질 검사 및 분석
•연구 개발:소재 연구 개발
•대량 생산:대규모 시료 준비
•정밀 분석:고정밀 위치 지정 및 연삭
•자동화된 워크플로우:완전 자동화된 연삭, 연마 및 세척 공정
•실험실 응용 분야:포괄적인 자동화 샘플 준비 솔루션
기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
| 입력 전력 | AC 220V/50Hz + 접지선, 총 출력 7kW, 정격 출력 2kW |
| 입력 공기 공급원 | 0.6-0.7MPa, OD=Ø10mm 공기관 |
| 입력 수원 | <0.3Mpa, 외경 Ø10mm 수도관 |
| 샘플 유형 | 정사각형 금형 상자, 크기 39x47x12mm / 30x27x12mm, 최대 수량 21개 |
| 출력 드레인 | 외경 32mm 배수관 |
| 출력 방전 | 시료는 연삭면이 위를 향하도록 배열되어 배출됩니다. |
| 비상 정지 | 눌러서 제어 회로와 전원 공급을 차단하십시오. |
| 안전 도어 잠금 장치 | 안전 릴레이 및 안전 도어록, PLD 안전 보호 수준 |
| 삼색 경고등 | 사용 가능 |
| PLC 제어 | 메인 화면 15인치 / 서브 화면 7인치 |
| 컴퓨터 화면 | 듀얼 디스플레이, 24인치 |
| CCD 카메라 | 2500만 화소 |
| 사진 촬영 시야각 | 35x35mm |
| 레이저 마킹/판독 | 사용 가능 |
| 최대 줄 수 | 30줄 |
| 선 그리기 방법 | 특징선을 기준으로 지정된 거리 변환 |
| 분쇄 스테이션 | 2 |
| 연삭 디스크 직경 | 직경 254mm |
| 연삭 디스크 속도 | 100-1000rpm |
| 연삭 모터 출력 | 1kW |
| 샘플 클램핑 수량 | 3 |
| 무빙헤드 모터 파워 | 0.4kW |
| 무빙 헤드 속도 | 0-360° 왕복 진동 |
| 무빙 헤드 압력 | 5-100N |
| 투여 그룹 | 4개 그룹 × 1.8L |
| 투약 유량 | 0-50mL/분 |
| 활발한 | 2개 그룹, 기계적 교반 방식 |
| 액체 레벨 경고 | 사용 가능 |
| 연삭 디스크 보관 용량 | 20 |
| 연삭 디스크 수명 | 사용 시간 또는 분쇄력에 따른 알림 |
| 청소 방법 | 연삭 디스크의 물 세척, 초음파 처리, 고속 회전 건조 |
| 공기 건조대 | 독립형 공기 건조 |
| 프로그램 라이브러리 | 30개 그룹 |
| 최대 처리 단계 | 10단계 |
| 단계 완료 조건 | 잔여 분쇄량 [최소 0.001mm], 분쇄량 [최소 0.001mm] 또는 분쇄 시간 |
| 단계별 연삭 방법 | 압력[0-100N] 또는 속도[최소 0.001mm/s]로 |
| 크기 (화면과 조명을 접었을 때) | 2400x1320x2000mm |
| 순중량 | 1500kg |
관련 소모품 및 관련 액세서리
본 제품에 사용 가능한 관련 소모품이 있습니다. 자세한 내용은 영업팀에 문의하십시오.