WIT-1全自動インテリジェント試料前処理システムは、半導体、PCBなどの業界における断面検出用に特別に開発されました。PCBの穴銅、はんだ接合部、錫ボールなどの精密な位置決め検出と分析に適用できます。高精細CCDカメラを使用して研削位置を校正することで、粗研削、微研削、精密研磨、洗浄などのプロセスを自動的に実現できます。
主な機能
高精度CCDレンズを使用し、高精度かつ広い視野でサンプル校正を行います。
研削精度は最大±10μm
複数の研削ラインを同じサンプルで同時に校正できます。
1回の切断が完了したら、再調整なしで自動的に次の切断に進みます。
4種類の異なる研磨液を備え、そのうち2種類は機械攪拌機能を備えている。
4つのグループすべてに液面アラーム機能が搭載されています。
コントロールパネルのコンポーネント
● メイン画面表示- パラメータ設定および監視用の15インチメインコントロール画面
● サブスクリーンディスプレイ- 補助情報表示用の7インチサブスクリーン
● コンピュータ画面- 包括的なモニタリングを実現するデュアル24インチディスプレイ
● プログラム選択- 30種類の事前プログラムから選択
● プロセスステップ表示- 現在のプロセスステップの状態を表示します
● CCDカメラシステム- 高精度位置決めを実現する高解像度25MPカメラ
● レーザーマーキング制御- サンプル追跡のためのレーザーマーキング
● 圧力設定- 研削・研磨圧力を制御します(5~100N)
● 速度設定- 研削/研磨速度を制御します
● 緊急停止- 安全のための緊急停止ボタン
● 開始/停止制御- 準備プロセスを開始および停止します
● 3色警告灯- 3色のライトで状態を表示
● 投与システム制御- 4つのグループの研磨液を制御します
● 洗浄システム制御- 超音波、水流、および空気乾燥の制御
● ディスク交換制御- 自動研削ディスク交換システム
応用分野
WIT-1全自動インテリジェントサンプル前処理システムは、以下のような用途に最適です。
・半導体産業:断面検出と解析
• PCB業界: PCBの穴の銅、はんだ接合部、錫ボールの精密位置決め検出
• 電子部品:はんだ接合部の検査、ボールグリッドアレイの解析
• 金属組織分析:断面試料の準備
• 品質管理:自動化された品質検査と分析
・研究開発:材料の研究開発
• 大量生産:大規模サンプル調製
• 精密解析:高精度位置決めと研削
・自動化されたワークフロー:研削、研磨、洗浄プロセスを完全に自動化
• 実験室用途:包括的な自動サンプル前処理ソリューション
技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 入力電力 | AC 220V/50Hz + アース線、総電力7kW、定格電力2kW |
| 入力空気源 | 0.6~0.7MPa、外径=Ø10mmエアパイプ |
| 流入水源 | <0.3Mpa、外径=Ø10mmの水道管 |
| サンプルタイプ | 正方形の金型ボックス、サイズ39x47x12mm / 30*27*12mm、最大数量21 |
| 出力ドレイン | 外径32mmの排水管 |
| 出力放電 | サンプルは研削面を上にして排出され、順番に並べられる。 |
| 緊急停止 | 押すと制御回路と電源が遮断されます |
| 安全ドアロック | 安全リレーと安全ドアロック、PLD安全保護レベル |
| 3色警告灯 | 利用可能 |
| PLC制御 | メイン画面15インチ/サブ画面7インチ |
| コンピュータ画面 | 24インチのデュアルディスプレイ |
| CCDカメラ | 2500万ピクセル |
| 写真撮影時の視野 | 35x35mm |
| レーザーマーキング/読み取り | 利用可能 |
| 最大行数 | 30行 |
| 線画法 | フィーチャーラインに基づく指定距離変換 |
| 研削ステーション | 2 |
| 研削ディスクの直径 | 直径254mm |
| 研削ディスクの回転速度 | 100~1000rpm |
| 研削モーター出力 | 1kW |
| サンプルクランプ量 | 3 |
| ムービングヘッドモーター電源 | 0.4kW |
| 移動ヘッド速度 | 0~360°往復振動 |
| 可動ヘッド圧力 | 5-100N |
| 投与グループ | 4グループ×1.8L |
| 投与流量 | 0~50 mL/分 |
| 撹拌 | 2グループ、機械攪拌法 |
| 液面レベル警告 | 利用可能 |
| 研削ディスクの保管容量 | 20 |
| 研削ディスクの寿命 | 使用時間または研削力に基づくリマインダー |
| 洗浄方法 | 研削ディスクの水洗、超音波洗浄、高速スピン乾燥 |
| 空気乾燥ステーション | 独立した空気乾燥 |
| プログラムライブラリ | 30グループ |
| 最大処理ステップ数 | 10ステップ |
| ステップ完了条件 | 残研量[最小0.001mm]、研削量[最小0.001mm]または研削時間 |
| 工程ごとの粉砕方法 | 圧力[0~100N]または速度[最小0.001mm/s]による |
| 寸法(折りたたみ式スクリーンとライトを含む) | 2400x1320x2000mm |
| 正味重量 | 1500kg |
関連消耗品および関連アクセサリー
本製品には関連消耗品をご用意しております。詳細については、営業担当までお問い合わせください。