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Exame metalográfico de ligas Al-Sc

A inspeção metalográfica de ligas de alumínio-escândio é fundamental para garantir seu alto desempenho em aplicações práticas. Ela serve como um método indispensável de controle de qualidade para monitoramento de processos, otimização de parâmetros e uso confiável nas áreas aeroespacial, de equipamentos de alta tecnologia e outros campos avançados.


Sendo um dos elementos de micro-liga mais eficazes para o fortalecimento de ligas de alumínio, o escândio refina significativamente os grãos e forma precipitados de Al₃Sc em nanoescala, termodinamicamente estáveis. Esses precipitados fixam as discordâncias, suprimem a recristalização e melhoram consideravelmente a resistência, a tenacidade e a estabilidade térmica.

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A análise metalográfica sistemática avalia diretamente o refinamento de grãos, mede o tamanho de grão da matriz α-Al e observa a morfologia, distribuição e quantidade de fases secundárias (especialmente Al₃Sc). Essas características microestruturais determinam o desempenho mecânico e em serviço da liga.


Procedimento de Preparação da Amostra

Papel SiC P800

Papel SiC P1200

Papel SiC P2000

Papel SiC P2500

Suspensão de polimento de diamante YS‑JP + 3 μm

Suspensão coloidal de sílica ZN‑ZP + 50 nm (SO‑A439)

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Preparação metalográfica da superliga à base de níquel GH4169
Inspeção metalográfica de seccionamento transversal de encapsulamento de chips
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