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馬氏體鋼

印刷電路板製備程序-2-水(3)
馬氏體鋼

目的採用TableCUT-200型全自動精密切割對馬氏體鋼試體進行切割,FlexPress型全自動鑲嵌機進行熱鑲嵌,ALPHA 610型全自動研磨拋光機進行研磨拋光。腐蝕後,在光學顯微鏡下觀察試樣的微觀組織。

基本指南

切割 1. 對於馬氏體鋼,選擇A60氧化鋁切割砂輪。具體砂輪規格根據特洛伊切割指南選擇。

2.採用脈衝切割模式進行分段。建議最大切割速度≤0.25毫米/秒。

安裝為了觀察內部微觀結構,可以使用高邊緣保持性的熱鑲嵌化合物或冷鑲嵌樹脂。

研磨 1.從P400開始用SiC砂紙進行研磨,直到試樣表面平整,切割損傷層完全去除。

2.繼續使用POS砂輪和9μm多晶鑽石懸浮液進行研磨。

3.每次研磨步驟後,徹底清潔樣品、樣品架及雙手,以防止污染。

拋光 1.開始拋光前,必須徹底清潔拋光布、樣品架和雙手。每次拋光步驟後都應重複此清潔步驟。

2.不同粒度的拋光盤不可混用。 3.拋光後,用酒精沖洗試樣,並用吹風機吹乾表面,以去除殘留水漬並防止腐蝕。

4.每次拋光步驟後,在金相顯微鏡下檢查試樣,以確認刮痕尺寸與拋光顆粒尺寸相符,且刮痕方向隨機。

5.使用後,拋光布應使用流水和軟刷清洗,瀝乾水分,並妥善存放。

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