Le lame diamantate per taglio a wafer possono essere utilizzate per tagliare materiali estremamente duri e fragili e sono ampiamente impiegate per il taglio di materiali come ceramica, vetro, pietre preziose, semiconduttori, circuiti stampati (PCB) e così via. Le lame diamantate sono composte da due parti principali: la matrice e la testa di taglio. La matrice è la parte di supporto principale a cui è fissata la testa di taglio, mentre la testa di taglio è la parte che effettua il taglio durante l'utilizzo. La testa di taglio si consuma con l'uso, a differenza della matrice. La capacità di taglio della testa di taglio è dovuta alla presenza del diamante al suo interno. Il diamante, essendo la sostanza più dura, genera attrito con la testa di taglio per tagliare l'oggetto da lavorare, e le particelle di diamante sono avvolte dal materiale di rivestimento interno della testa di taglio.

Attualmente, nei laboratori metallografici professionali, la maggior parte delle operazioni di taglio utilizza un solo tipo di mola per tagliare campioni metallografici di vari materiali e durezze. Questo metodo non scientifico non solo è inefficiente, ma causa anche danni al campione o gravi deformazioni dello strato superficiale, difficili da eliminare completamente nei successivi processi di levigatura e lucidatura, compromettendo la qualità della preparazione del campione metallografico.

La CT-300 è una macchina da taglio manuale potente e facile da usare. È progettata per tagliare campioni di varie forme, dimensioni e materiali complessi. Lo sportello di sicurezza scorrevole verso l'alto consente un posizionamento rapido e semplice del campione. Dotata di un motore robusto e di un braccio di taglio ergonomico, garantisce un taglio efficiente e stabile. Semplice da utilizzare e facile da imparare.