تُمكّن تقنية SemiPOL من طحن وتلميع مواد متنوعة بدقة عالية (العدسات البصرية، رقائق أشباه الموصلات، الأطوار البلورية المعدنية وغير المعدنية) لإجراء التحليل المجهري (باستخدام المجهر الإلكتروني الماسح، والمجهر الإلكتروني ذي الحزمة الأيونية المركزة، والمجهر الإلكتروني النافذ، وغيرها)، بهدف الوصول إلى دقة تصل إلى مستوى الميكرون. صُممت هذه التقنية في الأساس للطحن والتلميع المتوازيين، ويمكن دمجها مع ملحقات إضافية لتسهيل طحن وتلميع قطع العمل والأسطح المعقدة غير المنتظمة.