金相研磨和拋光
研磨
在金相樣品製備中，金相研磨是使包埋試樣表面平整化的關鍵步驟。此製程利用固定在砂輪上的磨料（通常為砂紙或鑽石砂輪）去除試樣表面的多餘材料，從而獲得所需的表面狀態。通常，磨削過程包括粗磨、中磨和精磨三個階段。正確選擇磨削設備和耗材能夠簡化並提高磨削過程的效率。
拋光
金相拋光是將少量拋光粉或拋光液塗抹在拋光布上，然後將試樣放置在旋轉的拋光布上。其目的是消除研磨過程中產生的表面變形和刮痕，從而獲得無刮痕的鏡面光潔度，適用於在金相顯微鏡下進行微觀結構分析。
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0.05微米精細二氧化矽懸浮液，pH值約為10.2，可透過化學機械拋光提供優異的表面光潔度。適用於鋼材、鋁材、半導體、印刷電路板等材料的最終拋光。
使用簡便，拋光速度快。適用於拋光鋼材及其他黑色金屬。
用於鑽石懸浮液或噴霧的精細研磨。可取代多個研磨步驟，節省研磨時間。使用壽命極長，材料去除率高。對硬質和軟質材料均採用相同的研磨速度，確保樣品表面平整。 POH：>150 HV 硬質材料。 POS：40 - 1500 HV 軟硬材質。
有碳化矽和氧化鋁可供選擇，它們具有良好的防水性、耐用性和長使用壽命，切割特性均勻，可最大限度地減少樣品的變形和扭曲。
有碳化矽和氧化鋁可供選擇，它們具有良好的防水性、耐用性和長使用壽命，切割特性均勻，可最大限度地減少樣品的變形和扭曲。
根據金相試樣材料的不同，本公司開發了一系列專用於金相切割的金相切割刀片。規格齊全，適用於國內外各種型號和規格的金相試樣切割機，可完全取代國外專業公司的同類產品。
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有碳化矽和氧化鋁可供選擇，它們具有良好的防水性、耐用性和長使用壽命，切割特性均勻，可最大限度地減少樣品的變形和扭曲。
鑽石砂輪採用鍍鎳結合劑，極為耐用，研磨速度非常快。推薦用於加工鋼材、硬金屬、玻璃和礦物。
鑽石顆粒分佈均勻，對硬質和軟質材料均具有優異的鋒利度和一致的研磨力，確保樣品平整度。常用於非封裝橫斷面研磨。應用於透射電鏡拋光、背面拋光和聚焦離子束樣品減薄。
Trojan鑽石磨盤採用精密鑽石粉末和特殊樹脂經特殊製程製成，可有效防止阻塞。冷卻時僅需用水，無需特殊潤滑劑或鑽石懸浮液。它廣泛應用於各種高精度產品和材料的加工，並已成功應用於以下行業：鋼鐵、不銹鋼、合金鋼、光學玻璃、各種晶體、工業陶瓷、陶瓷密封、礦物等。
WIT-1全自動智慧樣品製備系統是為半導體、PCB等產業的橫斷面切片檢測而開發。它可用於PCB孔銅、焊點、錫球等的精確定位檢測和分析。透過高清CCD相機校準研磨位置，該系統可自動實現粗磨、精磨、精拋光、清洗等工序。
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