Material | TJ 2568 |
Parte A | Resina epóxi líquida |
Parte B | Endurecedor, Líquido |
A : B ( com/s ) | 4,5 : 1 |
Tempo de mistura | 5-10 minutos |
Tempo de cura: 25°C | 45-90 minutos |
Temperatura máxima | 125 °C |
Dureza ( Costa D ) | 82 |
Proteção de borda | Excelente |
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Esta resina epóxi é um material especial de cura rápida para montagem a frio, composto por dois componentes — resina e agente de cura, ambos em estado líquido. À temperatura ambiente (25 °C), a mistura da resina e do agente de cura deve ser feita na proporção de 2:1 (em peso), resultando em um material transparente, rígido e incolor a amarelo claro, após 30 a 60 minutos. Possui excelente adesão, baixíssima contração e baixa pegajosidade. Penetra em aberturas e orifícios da amostra, mantendo as bordas e o suporte da mesma ao máximo. É adequada para uso como adesivo de cura para microseções na indústria eletrônica e para a preparação de amostras de montagem a frio de diversos tipos de amostras micrometalográficas.
Características
Especificações técnicas
Material | TJ 2568 |
Parte A | Resina epóxi líquida |
Parte B | Endurecedor, Líquido |
A : B ( com/s ) | 4,5 : 1 |
Tempo de mistura | 5-10 minutos |
Tempo de cura: 25°C | 45-90 minutos |
Temperatura máxima | 125 °C |
Dureza ( Costa D ) | 82 |
Proteção de borda | Excelente |
informações para encomenda
Nº do pedido: | Descrição | Pacote |
02.04.855 | Resina epóxi líquida | 4,5 kg |
02.04.856 | Endurecedor de epóxi líquido | 1 kg |
02.04.857 | Resina epóxi líquida | 1 kg |
02.04.858 | Endurecedor de epóxi líquido | 230 g |