Material | TJ 2568 |
Parte A | Resina epoxi líquida |
Parte B | Endurecedor líquido |
A : B ( con/con ) | 4.5 : 1 |
Tiempo de mezcla | 5-10 minutos |
Tiempo de curado: 25 °C | 45-90 minutos |
Temperatura máxima | 125 °C |
Dureza ( Costa D ) | 82 |
Protección de bordes | Excelente |
Descubra la verdad sobre los materiales: 21 años de experiencia como fabricante mundial de equipos y consumibles metalográficos.
Esta resina epoxi es un material especial de montaje en frío de curado rápido, compuesto por dos componentes: resina y agente de curado, ambos en estado líquido. A temperatura ambiente (25 °C), la mezcla de resina y agente de curado en una proporción de 2:1 (en peso) cura hasta obtener un material duro, transparente, de incoloro a amarillo claro, en 30-60 minutos. Presenta una adhesión superior, una contracción mínima y una baja pegajosidad. Penetra en las aberturas y orificios de la muestra, manteniendo su borde y soporte en la máxima medida. Es adecuada para su uso como adhesivo de curado para microsecciones en la industria electrónica y para la preparación de muestras de montaje en frío de diversos tipos de muestras micrometalográficas.
Características
Especificaciones técnicas
Material | TJ 2568 |
Parte A | Resina epoxi líquida |
Parte B | Endurecedor líquido |
A : B ( con/con ) | 4.5 : 1 |
Tiempo de mezcla | 5-10 minutos |
Tiempo de curado: 25 °C | 45-90 minutos |
Temperatura máxima | 125 °C |
Dureza ( Costa D ) | 82 |
Protección de bordes | Excelente |
información para realizar pedidos
Número de pedido: | Descripción | Paquete |
02.04.855 | Resina epoxi líquida | 4,5 kg |
02.04.856 | Endurecedor de epoxi líquido | 1 kg |
02.04.857 | Resina epoxi líquida | 1 kg |
02.04.858 | Endurecedor de epoxi líquido | 230 g |