매개변수 | 사양 |
제품 | SO A439 |
유형 | 콜로이드 실리카 연마 현탁액 |
pH | ~10 |
입자 크기 | 0.04μm (40nm) |
SiO₂ 함량 | 40% |
사양 | 500ml, 1L |
SO-A439 콜로이드 실리카 연마 현탁액
미세 0.05μm 실리카 현탁액, pH ~10.2
화학적 기계적 연마를 통해 탁월한 표면 마감을 제공합니다.
아스틴, 알루미늄, 반도체, PCB 등의 재료 최종 연마에 사용됩니다.
5.0
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Required Products
Total price discount:
기술 사양
주문 정보
주문 번호: | 설명 | 패키지 |
06.07.310 | 50nm | 500ml |
06.07.320 | 50nm | 1000ml |
06.07.322 | 50nm | 1.9 L |
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