Questa resina epossidica è uno speciale materiale conduttivo per montaggio a freddo, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), la resina e l'agente indurente vengono miscelati in un rapporto di 2:1 (in peso) e, dopo 4-6 ore, il materiale polimerizza trasformandosi in un materiale duro e conduttivo che può essere lucidato e levigato. Presenta i vantaggi di un'ottima protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatta per la preparazione di campioni per microscopia elettronica a scansione (SEM), a dispersione di energia (EDS), a dispersione di energia (EBSD) e altre tecniche di microscopia elettronica.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a lenta polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale trasparente e duro dopo 4-6 ore, che può essere lucidato e levigato. Il materiale soddisfa i requisiti per il montaggio di vari campioni di materiali inorganici. Presenta i vantaggi di una buona protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatto come colla per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia per il montaggio a freddo.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a rapida polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale duro, trasparente, da incolore a giallo chiaro, che polimerizza in 30-60 minuti. Presenta un'adesione superiore, un ritiro molto basso e una bassa appiccicosità. È in grado di penetrare nelle aperture e nei fori del campione, mantenendo al meglio i bordi e il supporto dello stesso. È adatta per l'utilizzo come adesivo per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia mediante montaggio a freddo.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a rapida polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale duro, trasparente, da incolore a giallo chiaro, che polimerizza in 30-60 minuti. Presenta un'adesione superiore, un ritiro molto basso e una bassa appiccicosità. È in grado di penetrare nelle aperture e nei fori del campione, mantenendo al meglio i bordi e il supporto dello stesso. È adatta per l'utilizzo come adesivo per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia mediante montaggio a freddo.

Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a rapida polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale duro, trasparente, da incolore a giallo chiaro, che polimerizza in 30-60 minuti. Presenta un'adesione superiore, un ritiro molto basso e una bassa appiccicosità. È in grado di penetrare nelle aperture e nei fori del campione, mantenendo al meglio i bordi e il supporto dello stesso. È adatta per l'utilizzo come adesivo per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia mediante montaggio a freddo.

L'adesivo a base di resina acrilica è una colla resinosa composta da polvere e liquido, ovvero da polvere acrilica e agente di montaggio liquido. La polvere acrilica è bianca, mentre l'agente di montaggio è un liquido trasparente, da incolore a verde chiaro. Dopo aver miscelato l'agente di montaggio e la polvere acrilica per 8-10 minuti a temperatura ambiente (20-25 °C), il composto polimerizza trasformandosi in un materiale duro, trasparente o traslucido, che può essere levigato e lucidato. Presenta i vantaggi di un basso rilascio di calore, una ridotta contrazione termica, una buona resistenza agli agenti atmosferici e un'elevata resistenza all'usura. È adatto per campioni permanenti e come materiale di montaggio per microsezioni nell'industria dei circuiti stampati e della lavorazione dei metalli.

La resina acrilica è una colla a base di resina composta da polvere e liquido, ovvero da polvere acrilica e un agente indurente liquido. La polvere acrilica è bianca, mentre l'agente indurente è un liquido trasparente, da incolore a verde chiaro. Dopo aver miscelato l'agente indurente e la polvere acrilica per 10-15 minuti a temperatura ambiente (20-25 °C), si ottiene un materiale duro, trasparente o traslucido, che può essere levigato e lucidato. Presenta i vantaggi di un basso rilascio di calore, un ridotto ritiro termico, una buona resistenza agli agenti atmosferici e un'elevata resistenza all'usura.

UVmount è un sistema di montaggio a freddo che utilizza la luce ultravioletta (UV) per polimerizzare rapidamente la resina in soli 60 secondi. Versando la resina liquida in appositi stampi e posizionandoli all'interno della camera, è possibile preparare simultaneamente fino a 20 campioni completamente trasparenti. Grazie al suo funzionamento semplificato e al processo di polimerizzazione ultraveloce, UVmount garantisce una preparazione dei campioni efficiente e di alta qualità.

ThetaVAC-2 è una macchina per l'inglobamento sottovuoto a controllo programmabile. Questo sistema è ideale per l'inglobamento sottovuoto con resina epossidica, offrendo eccellenti capacità di impregnazione della porosità. Consente alla resina epossidica di penetrare rapidamente ed efficacemente piccoli pori e crepe, garantendo la protezione dei bordi e il riempimento completo del campione. ThetaVAC-2 è particolarmente adatta alla preparazione di materiali porosi ed è ampiamente utilizzata nella preparazione di campioni per l'analisi dei guasti di componenti incrinati, fusioni porose, materiali compositi, nonché componenti elettronici, rocce, minerali e ceramiche.

Theta Vacuum è una macchina per l'incapsulamento a freddo che integra una pompa per il vuoto e un dispositivo di aspirazione. Garantisce l'assenza di bolle d'aria nel campione durante il processo di incapsulamento, assicurando al contempo una rapida polimerizzazione a freddo delle resine epossidiche, senza alterare in alcun modo le proprietà fisiche e chimiche della resina e dell'agente indurente. Questa macchina è ideale per l'incapsulamento rapido di resine epossidiche e permette di ottenere campioni di alta qualità.

La macchina automatica per il montaggio a caldo MT-2H è dotata di un touchscreen da 7 pollici per un utilizzo intuitivo. Il suo sistema di pressatura idraulica la rende adatta al montaggio a caldo di diversi materiali, come resina epossidica, polvere di bachelite e polvere acrilica. Progettato per versatilità ed efficienza, il sistema garantisce una preparazione dei campioni uniforme e di alta qualità.

La pressa a freddo ThetaMount è progettata con una tecnologia di pressione compatta. Può raggiungere una pressione massima di 2 bar, garantendo che i modelli per intarsio a freddo siano privi di bolle d'aria durante il processo di polimerizzazione. Questa macchina assicura una rapida polimerizzazione della resina per intarsio a freddo senza alterare le proprietà fisiche e chimiche della miscela di resina e agente indurente. Pertanto, può essere utilizzata per la polimerizzazione rapida di tutte le resine per intarsio a freddo (in particolare la resina acrilica TJ-2210) e per la realizzazione di campioni di alta qualità.