Cette résine époxy est un matériau de montage à froid conducteur spécial, composé de deux éléments liquides : une résine et un durcisseur. À température ambiante (25 °C), mélangez la résine et le durcisseur dans un rapport massique de 2:1. Après 4 à 6 heures, le mélange durcit pour former un matériau conducteur et dur, qui peut ensuite être poli et meulé. Ce matériau offre une excellente protection des bords, une bonne adhérence et un très faible retrait. Il est particulièrement adapté à la préparation d'échantillons pour la microscopie électronique à balayage (MEB), la spectroscopie de dispersion d'énergie (EDS), la diffraction des électrons rétrodiffusés (EBSD) et autres techniques de microscopie électronique.

Cette résine époxy est un matériau de montage à froid à prise lente, composé de deux éléments liquides : la résine et le durcisseur. À température ambiante (25 °C), mélangés dans un rapport massique de 2:1, ils durcissent en 4 à 6 heures pour former un matériau dur et transparent, qui peut ensuite être poli et meulé. Ce matériau répond aux exigences de montage de divers échantillons de matériaux inorganiques. Il offre une excellente protection des bords, une bonne adhérence et un très faible retrait. Il est particulièrement adapté au collage pour microsections dans l'industrie électronique et à la préparation d'échantillons pour montage à froid en micrométallographie.

Cette résine époxy est un matériau de montage à froid à prise rapide, composé de deux éléments liquides : la résine et le durcisseur. À température ambiante (25 °C), le mélange résine/durcisseur, dans un rapport pondéral de 2:1, polymérise en 30 à 60 minutes pour former un matériau dur, transparent, incolore à jaune clair. Elle présente une adhérence supérieure, un retrait très faible et une faible adhérence. Elle pénètre dans les ouvertures et les trous de l'échantillon et assure un maintien optimal de ses bords et de son support. Elle est particulièrement adaptée à la préparation d'échantillons micrométallographiques par montage à froid, notamment pour les microsections en électronique.

Cette résine époxy est un matériau de montage à froid à prise rapide, composé de deux éléments liquides : la résine et le durcisseur. À température ambiante (25 °C), le mélange résine/durcisseur, dans un rapport pondéral de 2:1, polymérise en 30 à 60 minutes pour former un matériau dur, transparent, incolore à jaune clair. Elle présente une adhérence supérieure, un retrait très faible et une faible adhérence. Elle pénètre dans les ouvertures et les trous de l'échantillon et assure un maintien optimal de ses bords et de son support. Elle est particulièrement adaptée à la préparation d'échantillons micrométallographiques par montage à froid, notamment pour les microsections en électronique.

Cette résine époxy est un matériau de montage à froid à prise rapide, composé de deux éléments liquides : la résine et le durcisseur. À température ambiante (25 °C), le mélange résine/durcisseur, dans un rapport pondéral de 2:1, polymérise en 30 à 60 minutes pour former un matériau dur, transparent, incolore à jaune clair. Elle présente une adhérence supérieure, un retrait très faible et une faible adhérence. Elle pénètre dans les ouvertures et les trous de l'échantillon et assure un maintien optimal de ses bords et de son support. Elle est particulièrement adaptée à la préparation d'échantillons micrométallographiques par montage à froid, notamment pour les microsections en électronique.

L'agent de résine acrylique est une colle composée de poudre et de liquide, plus précisément de poudre acrylique et d'un agent de montage liquide. La poudre acrylique est blanche, tandis que l'agent de montage est un liquide transparent, incolore à légèrement vert. Après mélange de la poudre et de l'agent de montage pendant 8 à 10 minutes à température ambiante (20-25 °C), le mélange durcit pour former un matériau dur, transparent ou translucide, qui peut être meulé et poli. Ce matériau présente l'avantage d'un faible dégagement de chaleur, d'un faible retrait thermique, d'une bonne résistance aux intempéries et à l'usure. Il convient parfaitement à la fabrication de pièces permanentes et au montage par micro-découpe pour l'industrie des circuits imprimés et de la métallurgie.

La résine acrylique est un adhésif composé de poudre et de liquide, plus précisément de poudre acrylique et d'un durcisseur liquide. La poudre acrylique est blanche, tandis que le durcisseur est un liquide transparent, incolore à légèrement verdâtre. Après mélange de la poudre et du durcisseur pendant 10 à 15 minutes à température ambiante (20-25 °C), le mélange durcit pour former un matériau dur, transparent ou translucide, qui peut être poncé et poli. Ce matériau présente l'avantage d'un faible dégagement de chaleur, d'un faible retrait thermique, d'une bonne résistance aux intempéries et à l'usure.

UVmount est un système d'enrobage à froid qui utilise la lumière ultraviolette (UV) pour polymériser rapidement la résine en seulement 60 secondes. En coulant la résine liquide dans des moules dédiés et en les plaçant dans la chambre, il est possible de préparer simultanément jusqu'à 20 échantillons parfaitement transparents. Grâce à son fonctionnement simplifié et à son processus de polymérisation ultrarapide, UVmount garantit une préparation d'échantillons efficace et de haute qualité.

Le ThetaVAC-2 est une machine d'enrobage sous vide à commande numérique. Ce système est idéal pour l'enrobage sous vide avec de la résine époxy, offrant d'excellentes capacités d'imprégnation des pores. Il permet à la résine époxy de pénétrer rapidement et efficacement les pores et fissures les plus fins, assurant ainsi la protection des bords et un remplissage complet de l'échantillon. Le ThetaVAC-2 est particulièrement adapté à la préparation de matériaux poreux et est largement utilisé pour la préparation d'échantillons destinés à l'analyse des défaillances de composants fissurés, de pièces moulées poreuses, de matériaux composites, ainsi que de composants électroniques, de roches, de minéraux et de céramiques.

Theta Vacuum est une machine d'enrobage à froid intégrant une pompe à vide et un système de mise sous vide. Elle garantit l'absence de bulles d'air dans l'échantillon pendant l'enrobage, tout en assurant un durcissement rapide des résines époxy, sans altérer les propriétés physico-chimiques de la résine et du durcisseur. Cette machine est idéale pour l'enrobage rapide de résines époxy et permet d'obtenir des échantillons de haute qualité.

La machine d'enrobage à chaud automatique MT-2H est équipée d'un écran tactile de 7 pouces pour une utilisation intuitive. Dotée d'un système de pressage hydraulique, elle convient à l'enrobage à chaud de divers matériaux, tels que la résine époxy, la poudre de bakélite et la poudre acrylique. Conçu pour allier polyvalence et efficacité, ce système garantit une préparation d'échantillons homogène et de haute qualité.

La presse à froid ThetaMount est conçue avec une technologie de pression compacte. Elle peut atteindre une pression maximale de 2 bars, garantissant ainsi l'absence de bulles d'air dans les motifs d'incrustation à froid pendant le processus de polymérisation. Cette machine assure une polymérisation rapide de la résine d'enrobage à froid sans altérer les propriétés physiques et chimiques du mélange résine/agent de polymérisation. Elle peut donc être utilisée pour la polymérisation rapide de toutes les résines d'enrobage à froid (en particulier la résine acrylique TJ-2210) et la fabrication de spécimens de haute qualité.