Kurşun Pirinç

Amaç : Kurşun pirincin mikroyapısını gözlemlemek. Kurşun pirinç, mükemmel işlenebilirlik, mekanik özellikler ve soğuk/sıcak basınç işlemine karşı direnç göstererek lehimleme ve kaynak için idealdir. Vida, rondela, conta, burç, somun ve nozul gibi yapısal bileşenlerde yaygın olarak kullanılır. Numuneler kesme (TableCut200), montaj (FLEX-PRESS tam otomatik modüler sıcak montaj makinesi), taşlama/parlatma (Alpha610) ve mikroyapıyı gözlemlemek için demir klorür-hidroklorik asit sulu çözeltisi ile dağlama (MN80 metalografik mikroskop) işlemlerine tabi tutulmuştur.

Temel Kılavuz :

Kesme : 1. Silisyum karbür kesme diski kullanın. Belirli modeller için Trojan Kesme Kılavuzuna bakın .

2. Kesme işlemi için darbe modunu seçin; önerilen maksimum kesme hızı ≤ 0,25 mm/s'dir.

Montaj : Yüksek kenar tutma özelliğine sahip soğuk/sıcak montaj reçinesi kullanın.

Taşlama : 1. Numune yüzeyi düzleşene ve kesme hasarı tamamen giderilene kadar P400 silisyum karbür zımpara kağıdı/parlatma filmleri/elmas taşlama diskleri ile başlayın. 2. P800 , P2000 zımpara kağıdı veya POS disk + 9 µm elmas parlatma süspansiyonu ile ince taşlamaya devam edin .

3. Her öğütme adımından sonra numuneyi, numune tutucuyu ve ellerinizi temizleyin.

Parlatma : 1. Parlatma işlemine başlamadan önce parlatma bezini, numune tutucuyu ve ellerinizi temizleyin. Her adımdan sonra temizliği tekrarlayın.

2. Farklı aşındırıcı parçacık boyutlarına sahip parlatma disklerini karıştırmayın .

3. Numune yüzeyini alkolle durulayın ve su kalıntılarını gidermek için bir üfleyici ile kurutun.

4. Her parlatma adımından sonra, çizik boyutunun aşındırıcı tanecik boyutuna uygun olduğundan ve yönünün rastgele olduğundan emin olmak için metalografik mikroskop altında inceleyin.

5. Kullanımdan sonra parlatma bezlerini akan su ve yumuşak bir fırça ile temizleyin, ardından havada kurumaya bırakın.

6. Kurşun pirinç için kullanılan parlatma bezlerini yalnızca bu tür örnekler için ayırın.

7. Parlatma işleminden sonra yüzeyde çıkıntılar kalırsa, silika + ZN süspansiyonu kullanarak parlatma süresini kısaltarak yeniden taşlama ve parlatma işlemi yapın.