Materiale | TJ 2228 |
Parte A | Resina epossidica liquida |
Parte B | Indurente liquido |
A : B ww ) | 2 : 1 |
Tempo di miscelazione | 10-20 minuti |
Tempo di polimerizzazione 25˚C | 8-12 ore |
Temperatura massima | 40°C |
Durezza ( Costa D ) | 80 |
Protezione dei bordi | Meglio |
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Questa resina epossidica è uno speciale materiale di montaggio a freddo a lenta polimerizzazione, composto da due componenti: resina e agente indurente, entrambi allo stato liquido. A temperatura ambiente (25 °C), miscelando la resina e l'agente indurente in un rapporto di 2:1 (in peso), si ottiene un materiale trasparente e duro che polimerizza dopo 8-12 ore e può essere lucidato e levigato. Il materiale soddisfa i requisiti per il montaggio di vari campioni di materiali inorganici. Presenta i vantaggi di una buona protezione dei bordi, una buona adesione e un ritiro molto basso. È adatto come colla per la polimerizzazione di microsezioni nell'industria elettronica ed è ideale per la preparazione di campioni di micrometallografia per il montaggio a freddo.
Caratteristiche
Specifiche tecniche
Materiale | TJ 2228 |
Parte A | Resina epossidica liquida |
Parte B | Indurente liquido |
A : B ww ) | 2 : 1 |
Tempo di miscelazione | 10-20 minuti |
Tempo di polimerizzazione 25˚C | 8-12 ore |
Temperatura massima | 40°C |
Durezza ( Costa D ) | 80 |
Protezione dei bordi | Meglio |
informazioni per l'ordine
Numero d'ordine: | Descrizione | Pacchetto |
02.04.871 | Resina epossidica liquida | 2 kg |
02.04.872 | Indurente epossidico liquido | 1 kg |