Material | TJ 2220 |
Parte A | Resina epóxi líquida |
Parte B | Endurecedor, Líquido |
A : B ( com/s ) | 2:1 |
Tempo de mistura | 4-8 minutos |
Tempo de cura: 25°C | 30-60 minutos |
Temperatura máxima | 144 ° C |
Dureza ( Costa D ) | 82 |
Proteção de borda | Melhorar |
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Esta resina epóxi é um material especial de cura rápida para montagem a frio, composto por dois componentes — resina e agente de cura, ambos em estado líquido. À temperatura ambiente (25 °C), a mistura da resina e do agente de cura deve ser feita na proporção de 2:1 (em peso), resultando em um material transparente, rígido e incolor a amarelo claro, após 30 a 60 minutos. Possui excelente adesão, baixíssima contração e baixa pegajosidade. Penetra em aberturas e orifícios da amostra, mantendo as bordas e o suporte da mesma ao máximo. É adequada para uso como adesivo de cura para microseções na indústria eletrônica e para a preparação de amostras de montagem a frio de diversos tipos de amostras micrometalográficas.
Características
Especificações técnicas
Material | TJ 2220 |
Parte A | Resina epóxi líquida |
Parte B | Endurecedor, Líquido |
A : B ( com/s ) | 2:1 |
Tempo de mistura | 4-8 minutos |
Tempo de cura: 25°C | 30-60 minutos |
Temperatura máxima | 144 ° C |
Dureza ( Costa D ) | 82 |
Proteção de borda | Melhorar |
informações para encomenda
Nº do pedido: | Descrição | Pacote |
02.04.650 | Resina epóxi líquida | 2 LB |
02.04.651 | Endurecedor de epóxi líquido | 1 LB |
02.04.660 | Resina epóxi líquida | 2 kg |
02.04.661 | Endurecedor de epóxi líquido | 1 kg |