Nº do pedido: | Descrição | Pacote |
06.04.225 | 0,05 μm | 500 ml |
06.04.220 | 0,3 μm | 500 ml |
06.04.230 | 1 μm | 500 ml |
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Suspensão para polimento de alumina
5.0
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Suspensão para polimento de alumina AO-W
Descrição do produto
Suspensão de alumina à base de água. Adequada para polimento de metais macios como cobre e estanho, ou materiais plásticos como placas de circuito impresso (PCB), componentes SMT e semicondutores.
Pó de polimento de alumina AO-P
Descrição do produto
Pó de polimento de alumina aglomerada. Oferece alta taxa de remoção. Adequado para chumbo puro, magnésio puro, bem como ligas de chumbo e ligas de magnésio.
Nº do pedido: | Descrição | Pacote |
06.13.011 | 0,05 μm | 500 g |
06.13.021 | 0,3 μm | 500 g |
06.13.031 | 1 μm | 500 g |
Suspensão de polimento de super alumina
Descrição do produto
Suspensão de alumina em gel não aglomerada. Ideal para polimento de minerais, metais ferrosos, carbonetos, metais preciosos, componentes eletrônicos de placas de circuito impresso e polímeros, proporcionando excelentes resultados.
Nº do pedido: | Descrição | Pacote |
06.04.410 | 0,05 μm | 500 ml |
06.04.414 | 0,05 μm | 1.9 L |
Pó de polimento de super alumina
Descrição do produto
Pó de alumina não aglomerado de alta qualidade. Proporciona excelente acabamento superficial. Adequado para PCBs, semicondutores e a maioria dos minerais e metais.
Nº do pedido: | Descrição | Pacote |
06.14.010 | 0,05 μm | 1 LB |
06.14.020 | 0,3 μm | 1 LB |
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