트로잔 알파-335P 연삭 및 연마기
알파-335P 연삭 및 연마기는 시료를 신속하게 연삭 및 연마하는 자동 장치입니다. 이 장치는 대량의 시료 또는 많은 양의 시료를 시험하는 실험실이나 작업장에 매우 적합합니다. 정확하고 신뢰할 수 있는 연삭 및 연마를 통해 시료의 재현성을 확보하고 시료 준비 효율을 향상시킬 수 있습니다.
이 장비는 최대 직경 350mm(14인치)의 연삭 디스크에 직경 180mm의 시료 고정 시트를 사용하여 대형 시료의 연삭 및 연마에 적합합니다. 조절 가능한 다이아몬드 현탁 및 윤활유 첨가 시스템은 최적의 분산 효과를 제공하고 시료의 연마 품질을 향상시키며, 다양한 규격의 시료 준비 방법 데이터베이스는 시료의 일관된 재현성을 보장합니다. 직관적인 조작 인터페이스는 장비의 상태를 실시간으로 표시하며, 적절한 보호 장치는 작업자의 안전을 극대화합니다.
주요 구성 요소: 투명 보호 덮개, 디스플레이 화면, 작동 디스크, 시료 고정 디스크, 투입 장치
주요 특징
• 프로그램 라이브러리를 사용자 정의하여 언제든지 프로그램 메서드를 저장하고 호출할 수 있으며, 간단하고 편리한 조작이 가능합니다.
•3색 표시등으로 경고를 제공하여 고장을 쉽게 찾고 유지 보수 시간을 절약할 수 있습니다.
연삭 액세서리
배기 압력: 0.8Mpa
13.90.350
시료 직경: 25-50mm
최대 시료 높이: 40mm
시료 노출 높이: 3mm 또는 5mm
15.02.004 FLAT-1
최대 시료 크기: 50x50mm
최대 시료 높이: 50mm
25.03.810 610-101
최대 시료 크기: 120x30mm
최대 시료 높이: 30mm
25.03.820 610-102
배기 압력: 5L/분
25.01.040 필탱크60
시료 직경: 25-50mm
최대 시료 높이: 40mm
샘플 노출 높이: 3mm 또는 6mm
15.02.010 SF-1
최대 시료 크기: 50x30mm
최대 시료 높이: 5mm
25.03.830 610-103
25.03.840 610-104
25.03.570 32mm (9)
25.03.580 40mm (6)
25.03.590 50mm (6)
25.03.510 30mm (6)
25.03.520 32mm (6)
25.03.530 40mm (6)
25.03.540 50mm (6)
최대 시료 크기: 120x30mm
최대 시료 높이: 30mm
25.03.800 610-100
25.03.081 10”(250mm)
25.03.091 12”(300mm)
제어판 구성 요소
홈 화면 제어:
●공정 선택 - 미리 프로그래밍된 연삭/연마 공정을 선택하십시오.
● 자동 모드(선택한 절차 실행) - 선택한 프로그램을 자동으로 실행합니다.
● 수동 모드 - 수동 작동 모드로 전환합니다.
● 매개변수 설정 - 매개변수 구성 메뉴에 액세스
자동 모드 제어:
● 프로그램 선택 - 저장된 프로그램 중에서 선택하세요
● 서브루틴 선택 - 특정 서브루틴을 선택하세요
● 미리보기 프로그램 - 프로그램 매개변수 검토
● 수도꼭지를 수동으로 켜고 끄기 - 수동 물 조절
● 클램핑 디스크를 수동으로 180° 회전시켜 시료를 배치합니다 - 시료 위치 조정
● 수동 하역 - 수동으로 자재를 제거하는 작업
● 시료 제거(시료 언로딩)를 위해 작업판을 180° 회전시키십시오.
● 시작 - 프로세스 시작; 정지 - 프로세스 중지
수동 모드 제어:
● 개별 적재 - 개별 적재 모드를 선택하세요
● 중앙 적재 - 중앙 적재 모드를 선택하세요
● 작업판 속도 설정 (20-150 RPM) - 연삭 디스크 속도를 조절하세요
● 클램핑 디스크 속도 설정 (50-600 RPM) - 클램핑 디스크 속도를 조절하세요.
● 정회전 - 앞으로 회전; 역회전 - 뒤로 회전
● 실행 시간 설정(0-9999초) - 작동 시간을 설정합니다.
● 정량적 연삭 값(0.1-10mm) - 재료 제거량을 설정합니다.
● 압력 설정 (중앙: 20-360N, 개별: 5-60N) - 압력을 조절하세요
응용 분야
알파-610 자동 그라인더 및 폴리셔는 다음과 같은 용도에 적합합니다:
•금속 조직학적 시료 준비:다양한 금속 및 합금 시료
•세라믹 재료:기술 세라믹, 구조 세라믹
•전자 부품:PCB 기판, 반도체 재료
•연구 응용 분야:재료과학 연구, 품질 관리
•산업적 응용 분야:품질 보증, 고장 분석
•실험실용:종합적인 연삭 및 연마 워크플로우
•대용량 처리:배치 샘플 준비
•정밀 연삭:정확한 재료 제거 제어
•다양한 용도:다양한 표본 크기와 유형
기술 사양
| 매개변수 | 사양 |
| 모델 | 알파-610 |
| 헤드 로딩 힘 | 중앙 적재 및 개별 적재 |
| 중심압 | 20-360N |
| 개별 압력 | 5-60N |
| 헤드 파워 | 220V, 750W |
| 헤드 스피드 | 20-150rpm |
| 머리 방향 | CCW/CW |
| 연삭 디스크 파워 | 220V, 750W |
| 연삭 디스크 속도 | 50-600rpm |
| 연삭 디스크 직경 | 10인치(254mm) (8인치(203mm), 12인치(305mm) 옵션) |
| 연삭 디스크 방향 | CCW |
| 양적 함수 정확도 | ±0.1mm |
| 정량 분쇄 용량 | 0.1mm-10mm |
| 연동 펌프 유형 | 연동 펌프, DC24V, 10W |
| 최대 유량 | 52ml/분 |
| 연동 펌프 양 | 4 |
| 개별 로딩 클램핑 디스크 | 기본 사양: 6×Φ30mm (6×Φ32mm, 6×Φ40mm, 6×Φ50mm 옵션) |
| 중앙 로딩 클램핑 디스크 | 기본 규격: 8×Φ32mm (10×Φ25.4mm, 6×Φ40mm, 6×Φ50mm 옵션) |
| 환경 온도 | -10°C - 60°C |
| 환경 습도 | 0-95%RH |
| 크기(가로x세로x높이) | 740x505x720mm |
| 무게 | 65kg |
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