알파-108은 디스크 직경 8인치(203mm)의 단일 휠 연삭기 겸 연마기입니다. 크기가 작고 구조가 콤팩트하며 조작이 간편합니다. 널리 사용되는 터치 패널을 채택하여 다양한 시편의 연삭 및 연마 작업에 특히 적합합니다.
주요 특징
연삭 액세서리
제어판 구성 요소
홈 화면 제어:
●공정 선택 - 미리 프로그래밍된 연삭/연마 공정을 선택하십시오.
● 자동 모드(선택한 절차 실행) - 선택한 프로그램을 자동으로 실행합니다.
● 수동 모드 - 수동 작동 모드로 전환합니다.
● 매개변수 설정 - 매개변수 구성 메뉴에 액세스
자동 모드 제어:
● 프로그램 선택 - 저장된 프로그램 중에서 선택하세요
● 서브루틴 선택 - 특정 서브루틴을 선택하세요
● 미리보기 프로그램 - 프로그램 매개변수 검토
● 수도꼭지를 수동으로 켜고 끄기 - 수동 물 조절
● 클램핑 디스크를 수동으로 180° 회전시켜 시료를 배치합니다 - 시료 위치 조정
● 수동 하역 - 수동으로 자재를 제거하는 작업
● 시료 제거(시료 언로딩)를 위해 작업판을 180° 회전시키십시오.
● 시작 - 프로세스 시작; 정지 - 프로세스 중지
수동 모드 제어:
● 개별 적재 - 개별 적재 모드를 선택하세요
● 중앙 적재 - 중앙 적재 모드를 선택하세요
● 작업판 속도 설정 (20-150 RPM) - 연삭 디스크 속도를 조절하세요
● 클램핑 디스크 속도 설정 (50-600 RPM) - 클램핑 디스크 속도를 조절하세요.
● 정회전 - 앞으로 회전; 역회전 - 뒤로 회전
● 실행 시간 설정(0-9999초) - 작동 시간을 설정합니다.
● 정량적 연삭 값(0.1-10mm) - 재료 제거량을 설정합니다.
● 압력 설정 (중앙: 20-360N, 개별: 5-60N) - 압력을 조절하세요
응용 분야
알파-610 자동 그라인더 및 폴리셔는 다음과 같은 용도에 적합합니다:
•금속 조직학적 시료 준비:다양한 금속 및 합금 시료
•세라믹 재료:기술 세라믹, 구조 세라믹
•전자 부품:PCB 기판, 반도체 재료
•연구 응용 분야:재료과학 연구, 품질 관리
•산업적 응용 분야:품질 보증, 고장 분석
•실험실용:종합적인 연삭 및 연마 워크플로우
•대용량 처리:배치 샘플 준비
•정밀 연삭:정확한 재료 제거 제어
•다양한 용도:다양한 표본 크기와 유형
기술 사양
| 매개변수 | 사양 | |
| 작업 디스크 | 지름 | 8인치(203mm) / 10인치(254mm) |
| 속도 | 50-600rpm | |
| 방향 | CW/CCW | |
| 토크 | 10N·m | |
| 전자 | 전압/주파수 | |
| 헤드 스피드 | 20-150rpm | |
| 머리 방향 | CCW/CW | |
| 연삭 디스크 파워 | 220V, 750W | |
| 연삭 디스크 속도 | 50-600rpm | |
| 연삭 디스크 직경 | 10인치(254mm) (8인치(203mm), 12인치(305mm) 옵션) | |
| 연삭 디스크 방향 | CCW | |
| 양적 함수 정확도 | ±0.1mm | |
| 정량 분쇄 용량 | 0.1mm-10mm | |
| 연동 펌프 유형 | 연동 펌프, DC24V, 10W | |
| 최대 유량 | 52ml/분 | |
| 연동 펌프 양 | 4 | |
| 개별 로딩 클램핑 디스크 | 기본 사양: 6×Φ30mm (6×Φ32mm, 6×Φ40mm, 6×Φ50mm 옵션) | |
| 중앙 로딩 클램핑 디스크 | 기본 규격: 8×Φ32mm (10×Φ25.4mm, 6×Φ40mm, 6×Φ50mm 옵션) | |
| 환경 온도 | -10°C - 60°C | |
| 환경 습도 | 0-95%RH | |
| 크기(가로x세로x높이) | 740x505x720mm | |
| 무게 | 65kg |
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